焊錫膏配方技術(shù)的相關(guān)問題及回復(fù)
首先講，所提的問題很專業(yè)，而且涉及的面比較廣，簡略回復(fù)如下：
1，樹脂軟化點為什么高軟化點的要占大部分，低軟化點的占小部分？能否可以調(diào)動？
答：高低軟化點松香的搭配，主要考慮的是焊接情況，當然主要是焊接過程中溫度變化的情況，從預(yù)熱到峰值溫度逐遞增，*后達到焊錫完全熔化進行焊接的溫度（通常達到250攝氏度以上），在焊接峰值溫度前，松香應(yīng)該要起到一定的功用，這個功用就是讓整體的有效成份均勻分布，并且能夠持續(xù)功用。因此，從整個溫度變化過程來看，低溫區(qū)對焊接的幫助并不大，高溫區(qū)才是考驗焊劑功用的關(guān)鍵部分，如何讓焊劑中松香在高溫下起功用，當然是添加較多的高軟化點松香。低軟化點松香的添加，在一定程度上，是在焊接后由高到低溫轉(zhuǎn)變時，為了讓焊劑殘留趨于均勻、透明，才少量添加的。
當然，在不同要求的產(chǎn)品中，有不同的配比搭配，沒有說是否可以調(diào)動的問題，是可以調(diào)動的。
2，高沸點溶劑為什么沸點高的占大部分，沸點低的占小部分？能否可以變更？
答：這個問題的整體理論和**個問題一樣。
3，溶劑對錫膏的壽命有一定的影響，請解釋。
答：溶劑錫膏的壽命當然會有影響。主要原因是，任何溶劑都是會不斷揮發(fā)的，而溶劑能夠調(diào)節(jié)錫膏中各種組份的比例，溶劑揮發(fā)的快，就會造成各種比例的失調(diào)，因此錫膏就趨于發(fā)干，這是顯而易見的問題。
4，錫膏發(fā)干的原因，聽說活性加強后也會引起發(fā)干，怎樣來杜絕此現(xiàn)象？
答：活性過強，是會引起錫膏發(fā)干，這是因為活性物質(zhì)不斷與粉體進行反應(yīng)，在反應(yīng)的過程中會消耗掉部分有效成份，并且有一部分的反應(yīng)物變成氣體揮發(fā)掉了，因此整體膏體的比較失調(diào)，呈現(xiàn)發(fā)干的現(xiàn)象。
如果要杜絕此現(xiàn)象，當然一方面是盡可能把活性降低，當然是保證焊接效果的前提下，另一方面是做好不讓或減少活性劑與金屬粉反應(yīng)的工作。
5，油醇聚氧乙烯醚在錫膏中的功用。
答：它只是一種高沸點溶劑來使用。至于它的功用，和其他高沸點溶劑沒什么區(qū)別。
6，甘油在錫膏中的功用。
答：它也是一種高沸點溶劑來使用。至于它的功用，和其他高沸點溶劑沒什么區(qū)別。
7，焊后元件立腳立碑，從錫膏的角度來解決，怎么解決？
答：1，盡可能在生產(chǎn)過程中保證焊劑與金屬粉的均勻混合；2，盡可能將焊劑中的較高溶劑或軟化點的物質(zhì)與較低軟化點的物質(zhì)比例趨于均衡，不一定是量上的均衡，應(yīng)該是在受熱過程中反應(yīng)速度的均衡；3，盡可能減少金屬粉的氧化。
8，你博客中“從焊錫膏配方來分析焊膏的坍塌現(xiàn)象”一文中在焊接前的坍塌中，也有加熱過程中的坍塌。怎樣去區(qū)分是焊前的坍塌或加熱過程中的坍塌？
答：焊前坍塌是錫粉飛出去或者流到焊盤外收縮不回，這樣在錫珠本身會有較多焊劑殘留（相對來講），錫珠較大，而且這種錫珠有時會呈現(xiàn)不完全熔融狀態(tài)。焊接過程中的坍塌也是會造成錫珠或連焊，這種錫珠一般顆粒較小，而且呈現(xiàn)完全熔融的狀態(tài)。
9，關(guān)于松香軟化點的問題，在FLUX中軟化點一般不宜超過多少？
答：這個問題好象不是很好回答。只要對焊接有幫助的松香都可以用。但是，有些軟化點較高的樹脂，在焊后，不能完全被溶劑清洗掉，本身既起不到焊接幫助功用，又對焊后修補造成困擾，應(yīng)該就不能用了。
10，錫膏在活性加強后發(fā)干，是不是粘度變小的緣故？怎么調(diào)節(jié)配方？
答：此問題，同第4個問題。
11，胺類溶劑對于FLUX和錫膏有降低酸值、焊點光亮的功用。請問胺類溶劑在FLUX中哪種情況下才用？
答：添加胺以后，會和一般的有機酸起反應(yīng)，生成胺鹽，在加熱過程中，再釋放出酸和胺；一般有液體焊劑中，好象無須添加，因為這個過程多此一舉，反而會因為胺在焊后的殘留造成吸潮導致漏電的隱患。而焊錫膏焊劑添加的目的主要是為了降低酸和金屬粉的反應(yīng)。
