靜態(tài)錫渣的產(chǎn)生原因，*簡(jiǎn)單的理解就是氧化還原理論：

  先了解一下錫的性質(zhì)： 錫-原子序數(shù)50、原子量118.71，能溶于強(qiáng)堿性溶液、比重為7.3、熔點(diǎn)低只有232℃、沸點(diǎn)2260℃。錫的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定，常溫下不容易被氧氣氧化，只會(huì)在錫表面形成薄薄一層二氧化錫保護(hù)膜，所以經(jīng)常能保持銀光閃閃，但是隨著溫度的上升，它的氧化反應(yīng)會(huì)慢慢加快，而在氧化過(guò)程中，空氣中的氧分子被分解成氧原子，而氧原子奪得錫液中的電子之后，變成氧離子，而氧離子與熔融的金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物SnO₂，在液面靜止的情況下，它形成一層氧化膜覆蓋在錫的表面，可防止錫液進(jìn)一步氧化。1999年中國(guó)科學(xué)院金屬腐蝕與防護(hù)研究所，依據(jù)PillingBedworth Ratio(簡(jiǎn)稱(chēng)PBR)的理論，做了合金上氧化物的研究。

  1923年發(fā)表的PBR理論是冶金學(xué)史上一個(gè)**性的研究成果，目的在尋找金屬性氧化保護(hù)膜，以替代硅材料的保護(hù)膜，理論的核心是氧化物與形成該氧化物消耗的金屬的體積比，是判斷氧化膜完整性的重要依據(jù)，但一直都只有純金屬氧化物方面的研究和數(shù)據(jù)發(fā)表，直到1999年中國(guó)中科院鑒于已發(fā)展的關(guān)于PBR數(shù)據(jù)都是只針對(duì)純金屬，而實(shí)用的金屬材料多為合金，中科院的專(zhuān)家以PBR理論為依據(jù)建立了基于合金氧化行為的一個(gè)簡(jiǎn)易模型，以便于中國(guó)企業(yè)開(kāi)發(fā)新型抗氧化合金。

  依據(jù)PBR的理論和中科院的研究表明，金屬的氧化膜內(nèi)存在生長(zhǎng)應(yīng)力，若氧化物對(duì)應(yīng)的PBR值小于1，也就說(shuō)這類(lèi)金屬的氧化膜體積較小，不足以覆蓋整個(gè)金屬表面，則氧化膜不具有保護(hù)性能，因此金屬氧化膜的密致性是否完整是抗氧化的關(guān)鍵。

 而熔融的合金，表面在爐中被密致的氧化膜所覆蓋，氧化速度變得相對(duì)緩慢，不同的合金其氧化膜的結(jié)構(gòu)也不同，膜的生長(zhǎng)速度和成長(zhǎng)方向也不同，而實(shí)驗(yàn)證明熔融的鉛錫合金Sn/Pb37與無(wú)鉛的熔融合金焊料SAC305/SAC0307/SC07，在冷卻后相比可看出Sn/Pb37的表面明顯細(xì)致的多，這也就表明有鉛合金焊料Sn/Pb37的氧化膜密致性，其氧化膜也較完整，其它幾種無(wú)鉛合金焊料的氧化膜，因其膜內(nèi)復(fù)雜的生長(zhǎng)應(yīng)力變化，可引起氧化膜的收縮或局部的破裂，使其保護(hù)氧化的作用變差這也是造成無(wú)鉛合金焊料比有鉛合金焊料更易氧化的重要因素。

動(dòng)態(tài)錫渣的形成
眾所皆知錫渣在靜態(tài)下所形成保護(hù)膜，具有防止熔融焊液氧化的功能，故一般都著重于如何防止動(dòng)態(tài)情況下熔融焊料的氧化。
我們分析一下動(dòng)態(tài)與靜態(tài)氧化的差異:
首先要探討波峰焊接設(shè)備的特性：
大多數(shù)廠商采用雙波峰的設(shè)備

 **個(gè)焊接波叫做振動(dòng)波(或稱(chēng)為湍流波)，它將熔融的焊料打到置放在移動(dòng)煉條上的PCBA底部，所有焊盤(pán)以及組件焊端的引腳上，其波面寬度比較窄而熔融焊料流速比較快向上噴起及向下擾動(dòng)的過(guò)程，會(huì)大面積的與空氣中的氧接觸而急速氧化。
 同時(shí)在其擾動(dòng)熔融焊料槽之際，會(huì)因劇烈的翻滾而形成漩渦運(yùn)動(dòng)和瀑布效應(yīng)，并因此產(chǎn)生極為強(qiáng)烈的吸氧現(xiàn)象，而使得熔融焊料更快速氧化，而這些形成的氧化渣由于比重輕于熔融焊料，故浮于液面并且大量堆積。
**波的湍流波用以防止漏焊

 它穿過(guò)電路板熔融焊料并分布適當(dāng)焊料，以較高速通過(guò)狹縫滲入間隙從噴孔噴出的熔融焊料其方向與電路板方向相同，但是單就紊流波本身并不適合焊接組件，因?yàn)樗o焊點(diǎn)上留下不平整和過(guò)剩的焊料，因此需要**個(gè)波。
**焊料波稱(chēng)為平滑波(或稱(chēng)層流波)

  主要是消除由**波湍流波所產(chǎn)生的毛刺和焊橋，平滑波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波是一樣的。兩波之間的情況*為復(fù)雜特別是無(wú)鉛爐，它們的間距小流量大,液面下湍流急，而不斷翻滾熔融焊料，因強(qiáng)烈吸氧效應(yīng)快速地產(chǎn)生氧化渣，同時(shí)也容易堵塞噴嘴，且兩波之間多為濕渣，在沒(méi)有分流前被湍流壓迫，容易沉在液面下。
 因?yàn)橛绣a流切向力，所以有翻滾現(xiàn)象發(fā)生，SnO和助焊劑殘留物在此情況下，形成了渣的晶核(黑色細(xì)顆粒)；并不斷被瀉下的焊料包裹，且越滾越大*后浮出液面，*終淤塞通道造成錫液不能正常流動(dòng)。

動(dòng)態(tài)熔融焊料所形成的氧化物遠(yuǎn)比靜態(tài)下要復(fù)雜得多
 除了有少量表面氧化膜(約占整體氧化渣的10%左右)，但占絕大部份的氧化物，是產(chǎn)生于兩波之間以及機(jī)械泵附近，隨著劇烈的機(jī)械攪拌作用，熔融焊料形成漩渦運(yùn)動(dòng)而不停翻滾，而此時(shí)空氣中的氧不斷被吸入焊料槽內(nèi)部，加上湍流波的起落也同步在熔融焊料槽內(nèi)，形成相當(dāng)?shù)匿鰷u運(yùn)動(dòng)及其吸氧現(xiàn)象，由此造成氧化渣的不斷堆積，另外還會(huì)挾雜一些PCBA過(guò)爐時(shí)碎屑掉入高溫錫爐所產(chǎn)生的碳化物，以及助焊劑的殘留物。
 由上述分析，可以清楚表明氧化渣是波峰焊接工藝難以避免的代價(jià)，由于其產(chǎn)生機(jī)制包含多種因素，包括波峰高度、焊接溫度、焊接環(huán)境、波峰的擾度、合金的種類(lèi)或純度、使用助焊劑的類(lèi)型、焊料的質(zhì)量、加工PCBA的數(shù)量....等等，要消除錫渣相當(dāng)不容易。