影響SMT接焊質(zhì)量的原因

影響SMT接焊質(zhì)量的原因
(一)PCB焊盤設(shè)計
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用  而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： 1.對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽?。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。 3.焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。   以矩形片式元件為例，圖5為焊盤結(jié)構(gòu)示意圖.如果違反了設(shè)計要求，再流焊時就會產(chǎn)生焊接缺陷，而且PCB焊盤設(shè)計的問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。例如： 1.當焊盤間距G過大或過小時，再流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。 2.當焊盤尺寸大小不對稱(見圖7)，或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時(見圖8)，由于表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。 3.導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足（見圖9） (二)焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用焊膏中的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定要求。如果焊膏金屬微粉含量高，再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，如金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成錫珠。此外，如果焊膏粘度過低或焊膏的保形性(觸變性)不好，印刷后焊膏圖形會塌陷，甚至造成粘連，再流焊時也會形成錫珠、橋接等焊接缺陷。焊膏使用不當，例如從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成錫珠，還會產(chǎn)生潤濕**等問題。 (三)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質(zhì)量當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時會產(chǎn)生潤濕**、虛焊，錫珠、空洞等焊接缺陷。 (四)焊膏印刷質(zhì)量據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70％的質(zhì)量問題出在印刷工藝。印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊錫量是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。影響印刷質(zhì)量的因素很多，主要有以下因素： 1.首先是模板質(zhì)量   模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。 2.其次是焊膏的粘度、印刷性(滾動性、轉(zhuǎn)移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性不好，嚴重焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。 3.印刷工藝參數(shù) 焊膏是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。例如刮刀壓力過大，印刷時會造成焊膏圖形粘連；印刷速度過快容易造成焊膏量不足。如沒有及時將模板底部的殘留焊膏檫干凈，印刷時使焊膏粘污焊盤以外的地方等等，這些因素都會引起橋接、虛焊、錫珠等焊接缺陷。 4.設(shè)備精度方面在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用，如果印刷機沒有配置視覺對中系統(tǒng)，即使人工圖形對準時很精細，PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合，但對于PCB的加工誤差還是無法解決的。   5.對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生，對焊點質(zhì)量都有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放，環(huán)境溫度過高會降低焊膏粘度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。
(五)貼裝元器件
貼裝質(zhì)量的三要素：元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。

    元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。因此貼裝時必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標。

手工貼裝時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰  當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

(六)再流焊溫度曲線

溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本—致。160℃前的升溫速度控制在1℃／s—2℃／s。如果升溫斜率太大，一方面使元器件及PCB受熱太陜，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生錫珠；峰值溫度一般設(shè)定在比焊膏金屬熔點高30℃~40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔點為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在215℃左右)，再流時間為30s~60s。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至?xí)p壞元器件和印制板。

設(shè)置再流焊溫度曲線的依據(jù)：

1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進行設(shè)置具體產(chǎn)品的再流焊溫度曲線。

2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否是多層板和尺寸大小設(shè)置。

3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設(shè)置。

4.根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、再流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進行設(shè)置。

熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制；其缺點是溫度不均勻。在同—塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度。

熱風(fēng)爐主要是對流傳導(dǎo)。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質(zhì)量好；缺點是PCB上、下溫差以及沿焊接爐長度方向溫度梯度不易控制。目前許多熱風(fēng)爐在對流方式上采取了一些改進措施，例如小對流方式、采用各溫區(qū)獨立調(diào)節(jié)風(fēng)量、在爐子下面采用制冷手段等，以保證爐子上、下和長度方向的溫度梯度。以達到工藝曲線的要求。

5.還要根據(jù)溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高近—倍左右，若溫度傳感器位置在爐體內(nèi)腔的頂部或底部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。

6.還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置，一般再流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。

7.環(huán)境溫度對爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的再流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在再流焊爐進出口處要避免對流風(fēng)。

(七)再流焊設(shè)備的質(zhì)量

再流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)：

1.溫度控制精度應(yīng)達到±0.1-0.2℃(溫度傳感器的靈敏度要滿足要求)。

2.傳輸帶橫向溫差要求±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。

3.傳送帶寬度要滿足*大PCB尺寸要求。

4.加熱區(qū)長度——加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。—般中小批量生產(chǎn)選擇4-5溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右即能滿足要求。另外上、下加熱器應(yīng)獨立控溫，便以調(diào)整和控制溫度曲線。

5.*高加熱溫度一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。

6.傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、  從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備、以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時也可以看出PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。

    因此只要PCB設(shè)計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。

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