低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
低溫錫膏的特性：
1、熔點(diǎn)138℃
2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿
5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術(shù)力量雄厚的開發(fā)群體，為廣大用戶提供完整的解決方案和上等的技術(shù)服務(wù)公司。主要產(chǎn)品有貼片紅膠、
焊錫膏、無鉛焊錫膏等。本企業(yè)堅(jiān)持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨，以更堅(jiān)定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動(dòng)化行業(yè)作出貢獻(xiàn)，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務(wù)！
