焊錫膏助焊劑的主要成分及其作用： A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；
B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
尊敬的客戶：
本公司還有
低溫錫膏、SMT紅膠、
中溫錫膏產(chǎn)品，您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務(wù)專線了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！
