低溫焊錫膏
一. 產(chǎn)品介紹
1.合金成份：Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔點(diǎn)143度.
2.一通達(dá)公司經(jīng)過多年的驗(yàn)發(fā)，摒棄合金微添加的改良思路，采用新的合金體系設(shè)計(jì)理念，開發(fā)出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金，合金熔點(diǎn) 143℃，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時(shí)，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。相較于早年前的Sn42/Bi58焊點(diǎn)疲勞沖擊強(qiáng)度提高了8.1 倍，較 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 倍.非常適用于軟燈條焊接.
二．合金 DSC 結(jié)果
（IPC J-STD-006C； JISZ3198-1），升溫速率： 5℃/min
三．合金微觀組織
1.ETD-669B-S合金富 Bi 相體積含量低于 Sn/Bi58，減弱了因富 Bi 區(qū)域比例高而導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險(xiǎn)；富 Bi 相尺寸均為 2μm 左右；
2.ETD-669B-S焊點(diǎn)界面處 IMC 層未發(fā)現(xiàn)富 Bi 層的聚集， Sn/Bi58 有連續(xù)分布的富 Bi 層的偏聚， IMC 厚度接近，在 0.6-0.9μm 之間。
四.合金力學(xué)性能
ETD-669B-S抗拉強(qiáng)度接近于 SnBi58 合金，延伸率較 SnBi（Ag）系合金提升22%左右，間接證明了合金韌性的提升。
五.合金鋪展?jié)櫇裥阅?/span>
（IPC J-STD-006C； JIS Z3198-4），測試焊料用量： 0.2g
1.ETD-669B合金鋪展面積接近 SnBi58；
2.ETD-669B-S合金鋪展面積高于 SnBi35Ag1 合金，較 SnBi58 提高 了 21%，較SAC305 合金提高了 16.7%
3.潤濕性能結(jié)果：
合金平衡潤濕力測試結(jié)果顯示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時(shí)間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤濕性能。
六.合金抗沖擊疲勞性能
1.SAC305 焊點(diǎn)可靠性*高.
2.ETD-669B/ETD-669B-S焊點(diǎn)可靠性略低于 SAC305，但明顯高于 SnBi58 和SnBi35Ag1 焊點(diǎn).
3.ETD-669B焊點(diǎn)疲勞沖擊破壞次數(shù)較 SnBi58 提高接近 6.6 倍，較 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.
4.ETD-669B-S 焊點(diǎn)疲勞沖擊破壞次數(shù)較 SnBi58 提高了 8.1 倍，較 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 倍.
5.沖擊疲勞斷口分析
5.1.SnBi58 合金：疲勞沖擊斷口為典型的脆性解理斷裂，斷裂帶完全發(fā)生在 IMC 上層
的富 Bi 層；
5.2.ETD-669B-S合金：斷裂為脆性解理與韌性混合斷裂機(jī)制，斷裂帶發(fā)生與 IMC 層的 Cu6Sn5 處，有少量發(fā)生于基體富 Bi 相處。
七.焊點(diǎn)老化測試結(jié)果
時(shí)效條件： 125℃
從圖中可以看出，ETD-669B-S焊點(diǎn)界面 IMC 層厚度均低于 SnBi58 合金，表現(xiàn)為更優(yōu)異的界面穩(wěn)定性.
八.合金導(dǎo)電、 導(dǎo)熱性能對比
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合金
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密度（g/cm3）
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導(dǎo)電率(μΩ?cm)
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85℃ 熱導(dǎo)率(J/m?s?k)
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ETD-669B-S
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8.25
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29
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26.5
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Sn42/Bi58
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8.75
|
33
|
21
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Sn/Bi35/Ag1
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8.21
|
19
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37.4
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相比現(xiàn)有常用低溫?zé)o鉛 SnBi（Ag） 系合金，Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更為優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。
