低溫錫膏的作用與特性

低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的**次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)**次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的**次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此**次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但**次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

當(dāng)然一般CHIP類(lèi)器件以及小的IC均沒(méi)必要，因?yàn)榧词钩霈F(xiàn)二次熔化，在熔化的焊錫的表面張力的作用下也不會(huì)出現(xiàn)脫落，可以采用同一熔點(diǎn)的焊膏。

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